10月15日，Chip第三届芯片大会暨Chip 2024中国芯片科学十大进展颁奖典礼在深圳举行。湖南大学物理与微电子科学学院刘渊教授团队研究成果“基于范德华层压的单芯片三维集成工艺”入选Chip 2024中国芯片科学十大进展。
基于范德华层压的单芯片三维集成工艺。
湖南大学刘渊、陆冬林团队报道了一种低温的范德华单芯片三维集成工艺。通过逐层集成预制备的范德华电路层和半导体层，构筑了10层电路的全范德华单芯片三维系统，实现了逻辑、传感和存储垂直互联的三维异质集成和协同工作。该研究为单芯片三维集成系统提供了一条低能量路径。
Chip 2024中国芯片科学十大进展颁奖典礼现场。
来源：融媒体中心 物电院
记者、责任编辑：文亦佳
【组图】用镜头定格，属于“我们”的毕业时刻！
【组图】湖大人，开跑！
【组图】千年学府的“春日限定皮肤”